兴森科技 002436

📌 一、公司概览 基本信息

成立时间：1999年，2010年深交所上市28。

实控人/董事长：邱醒亚（持股14.46%）24。

总股本/市值：总股本16.9亿股，总市值约201亿元（截至2025年6月19日）39。

业务布局：聚焦PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板两大主线，覆盖电子硬件三级封装领域4810。

全球网络 在广州、江苏宜兴、英国设有生产基地，海外子公司分布于香港、美国，服务全球超4000家客户46。

🧩 二、核心业务与市场地位 PCB业务

优势领域：国内最大PCB样板生产商，支持高层板（最高40层）、HDI板等复杂工艺，月订单处理能力超26万种，平均交货期≤7天4610。

一站式服务：提供“设计-制造-SMT贴装”全流程服务，降低客户研发周期与成本4。

半导体业务

IC封装基板：国内龙头，应用于存储芯片、射频芯片等，广州基地产能利用率达96%，良率行业领先610。

技术突破：ABF载板（高端芯片封装关键材料）盈利能力显著高于传统PCB，正加速扩产10。

并购整合：2022年收购揖斐电电子（北京），强化HDI及类载板布局，切入高端市场10。

军工业务 已取得军工质量体系认证，为航天、航空等领域提供高可靠性产品，支撑国防需求46。

📊 三、近期经营与股价动态 产线优化与市场拓展

无锡宜兴产线调整：重点提升良率与交付能力，优化客户结构，加大海外市场投入3。

可转债到期提示：“兴森转债”（债券代码128122）将于2025年7月22日到期，转股价13.35元/股（当前股价低于转股价）5。

股价与资金流向（2025年6月）

日期 收盘价(元) 涨跌幅 主力资金流向 6月6日 12.03 +0.84% 净流出175万元 6月19日 11.91 +0.34% 净流入1188万元 6月20日 11.94 +0.25% 净流入4259万元 数据来源：371 股东变化

股东户数增至11.6万户（较5月增加0.87%），筹码分散趋势显现5。

⚠️ 四、财务表现与风险提示 2025年Q1关键财务指标

plaintext 营业收入：15.80亿元（同比+13.77%）
归母净利润：937万元（同比-62.24%）
毛利率：17.2%，负债率：61.39%
净利润下滑主因：原材料成本上升及产线调整投入179。

风险提示

短期偿债压力：流动比率1.248，速动比率1.060，偿债能力偏弱1。

转债到期风险：若股价持续低于转股价，可能触发赎回压力5。

新增借款超限：2025年新增借款超过上年净资产20%，需关注现金流9。

🔮 五、未来展望 增长驱动

IC载板国产替代：受益于先进封装与算力芯片需求，ABF载板产能释放将提升毛利10。

军工与海外市场：军工业务稳定性+海外拓展助力收入多元化46。

机构评级 90天内11家机构覆盖，9家“买入”、2家“增持”，目标均价14.34元（较现价+20%）7。

💎 总结评估 兴森科技作为国内PCB样板与IC载板双龙头，短期虽面临成本压力与转债到期扰动，但长期技术积累与扩产布局明确，叠加半导体国产化趋势，具备估值修复潜力。建议关注： ✅ IC载板良率与产能爬坡进度； ⚠️ Q2利润改善迹象及转债转股情况。

数据截至2025年6月20日，最新动态请以深交所公告为准15。